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晶圓視覺檢測是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前,機(jī)器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強(qiáng)、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測中。
康耐德視覺檢測系統(tǒng)可以高效識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記,輔助晶片分揀。能夠通過視覺對(duì)位系統(tǒng)、視覺定位、視覺檢測等技術(shù),提供了高精度的視覺檢測解決方案。
康耐德晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)主要檢測晶圓外觀的損傷、毛刺等缺陷,具體應(yīng)用有:
表面破損
檢測晶圓表面破損進(jìn)行識(shí)別,計(jì)算破損面積及定位
2.晶圓序列碼讀取
檢測晶元邊緣的序列碼,抓取序列碼的清晰輪廓并且能夠識(shí)別
康耐德智能針對(duì)晶圓表面缺陷的視覺檢測研究也在不斷深入,使用灰度模板匹配算法提取晶圓上的晶粒圖像,以及基于深度學(xué)習(xí)模型對(duì)晶圓上復(fù)雜的劃痕、污染缺陷進(jìn)行目標(biāo)檢測。
通過深度學(xué)習(xí)算法不斷優(yōu)化識(shí)別效果,結(jié)合工業(yè)相機(jī)、機(jī)械手臂、自動(dòng)化產(chǎn)線等設(shè)備,為客戶提供多相機(jī)成像解決方案,可以應(yīng)用于半導(dǎo)體封測設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓貼片機(jī)和鍵合設(shè)備中。這些技術(shù)的應(yīng)用,不僅提高了晶圓檢測的精度,也推動(dòng)了半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展。
CCD(Charge-Coupled Device)機(jī)器視覺系統(tǒng)是現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的核心技術(shù)之一,廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量檢測、尺寸測量、定位引導(dǎo)等領(lǐng)域。以下是對(duì)其圖像處理與自動(dòng)化檢測流程的深度解析:
康耐德智能變壓器視覺定位抓取系統(tǒng)是一個(gè)高度專業(yè)化的工業(yè)自動(dòng)化解決方案,專門針對(duì)變壓器制造、裝配或檢測過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它結(jié)合了機(jī)器視覺、精密機(jī)械手控制、人工智能(AI)算法等技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)變壓器(尤其是線圈、鐵芯、殼體等部件)的高精度定位、識(shí)別,提供定位數(shù)據(jù)到機(jī)械手實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化抓取/搬運(yùn)/放置。
手指(如內(nèi)存條、SD卡、U盤等存儲(chǔ)設(shè)備的導(dǎo)電接點(diǎn))的表面質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能和壽命,其刮傷、臟污等缺陷的精準(zhǔn)檢測是半導(dǎo)體及電子制造業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。以下結(jié)合光學(xué)檢測原理、系統(tǒng)方案及行業(yè)實(shí)踐,為您梳理機(jī)器視覺在此領(lǐng)域的全流程解決方案:
CCD機(jī)器視覺系統(tǒng)?與其他常見視覺技術(shù)(如CMOS、3D視覺、深度學(xué)習(xí)、結(jié)構(gòu)光、TOF等)在工業(yè)檢測上的優(yōu)劣勢
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