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PCB線路制作完成后通常要印阻焊,阻焊層指的是PCB上被油墨覆蓋的部分,由于大部分PCB采用綠色油墨,能夠看到的綠色油墨部分,就是阻焊層,阻焊層在控制回流焊接工藝期間的角色是非常重要的。
阻焊的作用
阻焊是阻止焊接時線路焊盤橋接短路,減少非焊接區(qū)域的焊錫損耗,提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學防護層,防止板面受潮和外來損傷;在回流焊中對電路板進行保護,在高低溫測試時保持電路板性能穩(wěn)定;還有一點是從審美的角度來說,可使電路板更加美觀有光澤。阻焊油墨從感光性能來區(qū)分的話分為感光性油墨和非感光性油墨,我們常用的為感光性油墨。
阻焊工藝的流程
制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→雙面印刷→預烘→曝光→顯影→熱固
阻焊曝光的原理
曝光是整個阻焊工藝過程的核心,阻焊曝光的原理主要是利用光的散射與阻焊膜中含有的感光性聚合物產生光學反應,從而實現(xiàn)我們想要的效果。
曝光在阻焊工藝過程的非常關鍵,當曝光過度時,由于光的散射,圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應,生成殘膜,而使解像度降低,造成顯影出的圖形變小,線條變細;若曝光不足時,結果與上述情況相反,顯影出的圖形變大,線條變粗。
如果曝光時間長的,測出的線寬是負公差;曝光時間短的,測出的線寬是正公差。在實際工藝過程中,可用“光能量積分儀”或“曝光尺”來測定最佳曝光時間。
曝光光源的選擇
曝光光源的特性直接影響阻焊曝光質量和效率,光源所發(fā)射出的光譜應與感光材料吸收光譜相匹配,才能獲得較好的曝光效果。
目前阻焊油墨的吸收光波長為350~450nm,較短波長的光,曝光后成像圖形的邊緣整齊清晰,較長的波長光能量穿透力好,可使油墨深層快速固化。由于300 nm以下波長易被玻璃和底片的聚酯片基所吸收,所以在曝光機中選用的光源其波長一般為310~440nm之間。
康耐德UV-LED曝光光源在實際生產過程中能輕松應對不同干膜以及不同油墨,為曝光設備提供有力支撐,在具備曝光光源的核心技術高均勻性和高準直度外,還兼具以下優(yōu)勢:
1、嚴格分選UV_LED燈珠;
2、互補式陣列布局,均勻度高;
3、全新設計光學透鏡,線路解析能力強;
4、使用準直透鏡技術,確保平行半角≤2°
5、多路精細化控制,提高均勻度,均勻度≥90%;
6、多波段組合獨立可控,實現(xiàn)不同能量配比,滿足不同需求;
7、操作界面簡潔易用;
8、光源結構緊湊,占用空間小,易于拆裝;
9、恒流控制輸出,確保光源精準可控,提高工作過程能量的穩(wěn)定性;
10、優(yōu)良的散熱結構設計,水冷和風冷相結合;
11、采用熱電分離技術,保證光源使用壽命。
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